去年下半年以來   ，  全球芯片供應(yīng)短缺問題愈演愈烈   ，  主要原因是芯片制造公司在去年疫情中的  “ 錯判  ”    ，  在減少芯片供應(yīng)的同時   ，  卻沒有意識到全球主要經(jīng)濟體居家辦公潮流所帶來的芯片需求爆發(fā)式增長   。

據(jù)推測   ，  緩解芯片供應(yīng)短缺問題至少要等到明年第二季度   。  芯源微公司高管則預(yù)計   ，  當(dāng)前是歷史上中國半導(dǎo)體市場的[敏感詞]時期   ，    “ 至少會持續(xù)三到五年  ”    。

面對這種形勢   ，  A股公司芯片設(shè)計和制造龍頭們紛紛提價或擴產(chǎn)   ，  以捕捉機會   。  產(chǎn)業(yè)鏈下游的一些龍頭公司有些以提價應(yīng)對原材料漲價   ，  有些則在謀求分得芯片行業(yè)的一杯羹   。  

與此同時   ，  按照國家的目標(biāo)   ，  2025年芯片自給率要提升到70%   ，  而據(jù)外媒測算   ，  2020年中國芯片自給率或在15.9%左右   ，  芯片市場規(guī)模遠(yuǎn)超萬億   。  當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)值得投資嗎  ？

01

半導(dǎo)體有多重要   ？  

芯片   ，  簡單來說就是用半導(dǎo)體材料制成的集成電路   。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)最重要的部件   ，  手機   、  電腦   、  汽車   、  高鐵   、  電網(wǎng)  …… 這些領(lǐng)域都需要用到大量的芯片   ，  可以說只要涉及到信息的地方就需要芯片   。  比如電腦里處理信息的CPU   ，  內(nèi)存里的儲存芯片   ，  手機里處理信號的射頻芯片和基帶芯片   、  手機里攝像單元的信號處理芯片   。

人類迄今為止經(jīng)歷了三次技術(shù)浪潮   ，  每一次都有對應(yīng)的核心資源   。

如果說煤是[敏感詞]次工業(yè)革命的核心資源  ；

石油是第二次工業(yè)革命的核心資源  ；

那芯片就是第三次信息革命的核心資源  ；

同時芯片將和數(shù)據(jù)一起   ，  成為即將到來的第四次智能革命的核心資源   ，  在未來5G+AI的萬物互聯(lián)+智能時代   ，  芯片的需求會被繼續(xù)放大   。

02

行業(yè)背景和發(fā)展現(xiàn)狀

我國目前芯片消費量大   ，  集成電路關(guān)鍵材料的進口依賴程度高   。  芯片制作生產(chǎn)線非常復(fù)雜   ，  涉及五十個行業(yè)   、  2000-5000個工序   。  從進口量來看   ，  2019年我國進口集成電路2.67億塊   ，  產(chǎn)量1.19億塊   ，  出口1.34億塊   ，  因此計算得到表觀消費量2.52億塊   ，  對外依賴度非常高   。

目前我國核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率整體較低   ，  除了移動通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過10%外   ，  包括計算機系統(tǒng)   、  通用電子系統(tǒng)   、  顯示及視頻系統(tǒng)中的核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率都是0   。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備   、  材料   、  設(shè)計   、  制造   、  封裝測試五個環(huán)節(jié)   。  在裝備與材料方面   ，  中國與國際[敏感詞]水平差距較大   。  而封測領(lǐng)域   ，  中國芯片封裝企業(yè)長電科技已經(jīng)躋身世界第三   。  因此   ，  加大力度+投入在芯片設(shè)計與制造兩大環(huán)節(jié)可以帶動產(chǎn)業(yè)鏈的前后兩端   。  設(shè)計與制造環(huán)節(jié)目前也是中國芯片產(chǎn)業(yè)投資和政府扶持的重點   。

隨著中國產(chǎn)業(yè)升級的浪潮   ，  以及貿(mào)易爭端帶來的進口限制   ，  芯片開始成為國家大力扶持的產(chǎn)業(yè)   ，  國產(chǎn)芯片行業(yè)將迎來進口替代導(dǎo)致的需求暴增   。

03

變局和前景

1.國產(chǎn)替代   ，  自主可控

自主可控   ，  就是要減少進口依賴   ，  實現(xiàn)國產(chǎn)替代   。  以美國為例   ，  美國長期以來一直都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊   ，  僅2018年   ，  美國半導(dǎo)體企業(yè)全球營收總額為2260億美元   ，  全球市場份額占比達48%   。  同年中國公司占全球半導(dǎo)體需求的23%   ，  但自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅能滿足國內(nèi)需求的14%   。  

“ 中國制造2025  ” 的戰(zhàn)略目標(biāo)   ，  計劃到2025年   ，  半導(dǎo)體自給率提升至70%   ，  而目前的自給率則不到20%   。  在歐美等國采取半導(dǎo)體核心技術(shù)出口限制的背景下   ，  要想打破當(dāng)前的格局   ，  擺脫進口依賴   、  實現(xiàn)自主可控   ，  國產(chǎn)替代是必由之路   ，  而半導(dǎo)體就是實現(xiàn)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵   。

從現(xiàn)在的情況來看  ：

一方面   ，  中國在全球半導(dǎo)體市場份額提升   ，  國產(chǎn)替代進程加快   。  舉個例子   ，  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計   ，  全球?qū)⒃?017-2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠   ，  其中26座設(shè)于中國大陸   ，  占全球總數(shù)的42%   ，  可見我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展在迎頭追趕   。

另一方面   ，  半導(dǎo)體上游除了美國設(shè)備外   ，  荷蘭ASML的光刻機   ，  日本的檢測設(shè)備與原物料   ，  在先進制程也具有行業(yè)壟斷地位   。  半導(dǎo)體國產(chǎn)化領(lǐng)域在外部環(huán)境催化下   ，  預(yù)計仍是政策扶持與二級市場投入的重點   ，  制造環(huán)節(jié)也將持續(xù)提升先進制程能力  ； 與此同時   ，  目前中國半導(dǎo)體材料與設(shè)備國產(chǎn)化率平均不足20%   ，  將是行業(yè)發(fā)展的重中之重   ，  未來的空間還很大   。

另外   ，  隨著5G手機   、  5G基站以及AI等產(chǎn)品的陸續(xù)推出   ，  半導(dǎo)體下游終端設(shè)備需求有望帶來新一輪增長   。  同時   ，  貿(mào)易問題持續(xù)不確定加速了國產(chǎn)替代化的步伐   ，  進而帶動國內(nèi)芯片設(shè)計   、  封裝和制造的需求   ，  半導(dǎo)體下游景氣度持續(xù)提升   。

2.第三代半導(dǎo)體納入十四五規(guī)劃

在半導(dǎo)體得到廣泛應(yīng)用以前   ，  計算機系統(tǒng)依靠的是笨重的電子管   。  直到半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)   ，  才讓電子產(chǎn)品小型化   、  電子功能復(fù)雜化成為可能   ，  也才有了我們現(xiàn)在的電腦   、  手機等一系列高度復(fù)雜的產(chǎn)品   。

此前[敏感詞]代半導(dǎo)體材料以硅為代表   ，  使得集成電路成為可能   ，  但硅材料在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制   。

第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵   、  磷化銦為代表   ，  突破了硅材料的瓶頸   ，  是制作高性能微波   、  毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料   。

第三代半導(dǎo)體以碳化硅   、  氮化鎵為代表   ，  可應(yīng)用在更高階的高壓功率元件以及高頻通訊元件領(lǐng)域   。

從長期來看   ，  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢   、  成本優(yōu)勢   、  市場規(guī)模等優(yōu)勢   ，  在進口替代和產(chǎn)業(yè)升級的驅(qū)動下   ，  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景是光明的   。  因為發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)既是中國產(chǎn)業(yè)升級的方向   ，  也是中國人民追求美好生活的必經(jīng)之路   ，  而半導(dǎo)體是發(fā)展科技產(chǎn)業(yè)無法邁過的基礎(chǔ)性行業(yè)   。

3. 芯片行業(yè)歷史級別景氣來襲   ，  產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)迎來較大變化   。  

芯片行業(yè)綜合數(shù)據(jù) 21Q1 表現(xiàn)亮眼   ，  行業(yè)話語權(quán)提升顯著   。  芯片行業(yè)已經(jīng)明確看到了產(chǎn)業(yè)龍頭氣象   ，  即使遇到外部打壓和疫情影響的大環(huán)境下   ，  芯片行業(yè)依然成為了21Q1表現(xiàn)十分亮眼板塊   ，  目前半導(dǎo)體三大細(xì)分板塊庫存均處于歷史底部   。

一方面   ，  芯片的話語權(quán)更多從下游終端以及中游模組代工廠商向上游芯片轉(zhuǎn)移  ； 下游缺貨   、  漲價情況會愈演愈烈   ，  從汽車到手機   、  電視   、  家電等各方面   ，  所謂的重復(fù)下單不過是芯片話語權(quán)在產(chǎn)業(yè)鏈提升的微觀體驗之一   。

另一方面   ，  芯片行業(yè)本身的話語權(quán)更加趨于向大公司的集中   ，  大者恒大   、  強者越強的情況更為顯著   ，  大而強公司的競爭環(huán)境將在未來更加優(yōu)秀   。  小公司無論是新品研發(fā)   （  流片等   ）     ，  還是產(chǎn)能保證都很難得到滿足   ，  大而強的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計   、  制造   、  封測   、  設(shè)備與材料將更加凸顯   。  代工整體高景氣   ，  龍頭資本開支大幕啟動   ，  核心龍頭持續(xù)放量   。

04

半導(dǎo)體行業(yè)龍頭有哪些   ？  

通過查詢中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)的權(quán)重股   ，  我們了解到當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)   。

長電科技 集成電路封測龍頭   。  重點發(fā)展系統(tǒng)級   、  晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術(shù)   ，  并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)   。  中國集成電路行業(yè)規(guī)模[敏感詞]的芯片成品制造企業(yè)   ，  支撐相關(guān)封測設(shè)備/材料/軟件的產(chǎn)業(yè)鏈合作   。

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