在今天芯動(dòng)科技主辦的2021 國(guó)產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)上，三星半導(dǎo)體總監(jiān)YK Lee在發(fā)言中指出，到2030年，三星將在代工領(lǐng)域投資1000億美元，將三星打造為真正的代工巨頭，覆蓋接口、汽車(chē)、移動(dòng)、消費(fèi)和高性能處理器領(lǐng)域。
    YK Lee的PPT顯示，三星將在2023年量產(chǎn)3nm GAA工藝技術(shù)。

他表示在每一代工藝上，三星都有改進(jìn)

  幾天前，三星宣布3nm GAA流片成功。在3nm節(jié)點(diǎn)，三星選擇了下一代工藝技術(shù)——GAA環(huán)繞柵極晶體管，通過(guò)使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。     根據(jù)三星的說(shuō)法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。
  從他公布的數(shù)據(jù)看，每一代技術(shù)在速度、面積和功耗上都后明顯的改進(jìn)。
    三星早在2019年就公布了3nm GAA工藝的PDK物理設(shè)計(jì)套件標(biāo)準(zhǔn)，這次3nm芯片流片是跟Synopsys合作完成的，雙方聯(lián)合驗(yàn)證了該工藝的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)流程，是3nm GAA工藝的里程碑。
  YK Lee表示三星代工是面向所有主流領(lǐng)域
    針對(duì)AI和高性能計(jì)算，三星有完整的解決方案，分別是高級(jí)工藝、高級(jí)封裝和高級(jí)ip。     在高級(jí)封裝上，半導(dǎo)體領(lǐng)頭羊都有自己的技術(shù)，臺(tái)積電有CoWoS，Intel有Foveros。三星的3D封裝技術(shù)叫X-Cube。     X-Cube的全稱(chēng)是eXtended-Cube，意為拓展的立方體。在Die之間的互聯(lián)上面，它使用的是成熟的TSV工藝，即硅穿孔工藝。目前三星自己的X-Cube測(cè)試芯片已經(jīng)能夠做到將SRAM層堆疊在邏輯層之上，通過(guò)TSV進(jìn)行互聯(lián)，制程是他們自家的7nm EUV工藝。三星表示這樣可以將SRAM與邏輯部分分離，更易于擴(kuò)展SRAM的容量。另外，3D封裝縮短了Die之間的信號(hào)距離，能夠提升數(shù)據(jù)傳輸速度并提高能效。   X-Cube可靈活應(yīng)用于未來(lái)芯片之上，包括5G、AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域的芯片均可使用該技術(shù)。三星表示X-Cube已經(jīng)在自家的7nm和5nm制程上面通過(guò)了驗(yàn)證，計(jì)劃和無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)公司繼續(xù)合作，推進(jìn)3D封裝工藝在下一代高性能應(yīng)用中的部署。這個(gè)短視頻介紹了這個(gè)技術(shù)。   三星也有自己的高級(jí)代工生態(tài)計(jì)劃（SAFE）如在SAFE EDA領(lǐng)域，三星有12個(gè)合作伙伴，在SAFE IP 領(lǐng)域，三星有52個(gè)合作伙伴。     芯動(dòng)科技就是三星的IP合作伙伴，主要在GDDR6,LPDDR4X等存儲(chǔ)器和接口方面合作。     他表示三星會(huì)加大EUV產(chǎn)線(xiàn)，5月21日，三星宣布計(jì)劃提高其在韓國(guó)平澤市新生產(chǎn)線(xiàn)的晶圓代工生產(chǎn)能力。三星電子指出，該生產(chǎn)線(xiàn)已于本月開(kāi)始建設(shè)，將專(zhuān)注于基于EUV的5納米及以下工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2021年下半年全面投入生產(chǎn)。     根據(jù)規(guī)劃，三星將于今年下半年開(kāi)始在華城工廠開(kāi)始批量生產(chǎn)5nm EUV工藝。加上平澤工廠，三星將在韓國(guó)和美國(guó)總共擁有7條晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，其中包括6條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)和1條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。   與7nm EUV工藝對(duì)比，三星5nm EUV工藝的性能提升10%，功耗降低了20%，邏輯面積效率提升25%。   總之，未來(lái)三星將是臺(tái)積電強(qiáng)勁對(duì)手，目前在美國(guó)和韓國(guó)，三星都有高端300mm晶圓廠。
 

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