不錯(cuò)，我又來(lái)吹寒氣了。SIA最近公布了2022年12月份的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)。不出所料地，數(shù)據(jù)繼續(xù)大幅下探。目前整體而言，全球器件單月銷售的同比下降了14.7% 如下圖所示，原本有些趨緩的下降趨勢(shì)在最近兩個(gè)月又開(kāi)始提速了。為此我還不得不小幅修改了后面一年的走勢(shì)變化預(yù)測(cè) 根據(jù)最新預(yù)測(cè)（個(gè)人……

我一直在做半導(dǎo)體整個(gè)行業(yè)鏈的產(chǎn)品分類體的工作。這個(gè)工作量非常大，遠(yuǎn)超我一開(kāi)始的預(yù)期。不過(guò)經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間的收集整理和修改，在眾多行業(yè)高人的指點(diǎn)下，目前也有了一個(gè)基本的框架。當(dāng)然，其中各種細(xì)節(jié)內(nèi)容還需要后續(xù)慢慢打磨修改 為了能更好確認(rèn)內(nèi)容，我需要讓更多行業(yè)專業(yè)人士看到我的數(shù)據(jù)，然后幫我提出修改補(bǔ)充建議。所以我計(jì)劃在公眾……

前言 立昂微作為我國(guó)第三大硅晶圓供應(yīng)商，承包了中國(guó)大陸超過(guò)10%的市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，立昂微業(yè)務(wù)貫通產(chǎn)業(yè)上下游，涵蓋從硅料、硅片到分立器件芯片與分立器件成品的生產(chǎn)、制造與銷售，其半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件與化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大業(yè)務(wù)模塊相互支撐，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同奠定了如今的市場(chǎng)地位。 ……

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處最新公布的數(shù)據(jù)，去年10月份，臺(tái)灣地區(qū)晶圓制造產(chǎn)值（非DRAM）高達(dá)76.6億美金（2470億臺(tái)幣），較去年同期增長(zhǎng)33.4%。其中90%的產(chǎn)值源自12吋晶圓，其同比增幅高達(dá)39.6% 以下為詳細(xì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)： 下面兩張圖表分別為6吋及以下、8吋、12吋晶圓分別的產(chǎn)值和產(chǎn)……

我之前舊整理過(guò)半導(dǎo)體工廠用CIM產(chǎn)品供應(yīng)商的數(shù)據(jù)，不過(guò)由于我個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)的不足，數(shù)據(jù)結(jié)果錯(cuò)漏較多，總結(jié)也不夠系統(tǒng) 所以這次我特意請(qǐng)教了不少專業(yè)廠商的朋友，重新學(xué)習(xí)了一遍以后更新了數(shù)據(jù) 目前半導(dǎo)體以及其它先進(jìn)制造工廠的CIM系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的根源是來(lái)自ISA-95標(biāo)準(zhǔn)（企業(yè)系統(tǒng)與控制系統(tǒng)集成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)） 該標(biāo)準(zhǔn)……

在第三代半導(dǎo)體材料中，SiC是商用化規(guī)模最大的一種，其在射頻、功率器件領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，為了更好地了解SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的商業(yè)化應(yīng)用情況，我司近期匯集多方資源，全面整理了有關(guān)SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的供應(yīng)商情況。 繼上期……

前言 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)作為中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)之一，承包了中國(guó)晶圓市場(chǎng)近20%的市場(chǎng)份額，亦是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。2015年成立以來(lái)，通過(guò)對(duì)上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收購(gòu)，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)很快成為我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者……

存儲(chǔ)器與非存儲(chǔ)器市場(chǎng)對(duì)裝備市場(chǎng)的影響 上圖為根據(jù)SIA和DramExchange公布數(shù)據(jù)整理的全球存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)季度數(shù)據(jù)。可以明顯看到，2010/11年半導(dǎo)體市場(chǎng)有一輪全產(chǎn)品線景氣周期，這主要是源自2009年金融危機(jī)以后的反彈；2018年這輪器件市場(chǎng)暴漲幾乎完全是由存儲(chǔ)器市場(chǎng)導(dǎo)致的，與非存儲(chǔ)器基……

最近，DramExchange在官網(wǎng)公布了今年第3季度全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)銷售數(shù)據(jù)。根據(jù)其統(tǒng)計(jì)，DRAM和NAND在本季度的銷售額都出現(xiàn)了暴跌。 由下圖可見(jiàn)，今年第三季度： DRAM全球銷售額182億美金，同比下降31.5%，環(huán)比下降28.9% ……

半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力 下圖為全球半導(dǎo)體裝備（數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI）和全球半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)銷售額數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS）。由圖可見(jiàn)，半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)在最近十余年里增長(zhǎng)十分迅速。2021年全年銷售額相對(duì)2010年增長(zhǎng)了187.0%，而同期半導(dǎo)體器件的銷售額只增長(zhǎng)了83.9%。 如果我們仔細(xì)研究圖中數(shù)……

我一直在更新中國(guó)大陸的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線數(shù)據(jù)。今天更新一下基板類封裝的產(chǎn)線信息。包含引線類（Wire Bond）和倒裝類（Flip-Chip）兩類 麻煩大家?guī)兔Υ_認(rèn)，如果發(fā)現(xiàn)任何錯(cuò)漏，請(qǐng)務(wù)必和我聯(lián)系。歡迎大家在公眾號(hào)內(nèi)留言，或者和我微信交流（jamesg003） 注）由于我微信朋友較多，容易搞混，所以必須一一標(biāo)……