BGA (Ball Grid Array): 表面安裝封裝的一種,在芯片搭載基板上設(shè)置多個(gè)連接用焊接球(球式柵格陣列)

ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 應(yīng)用型專用集成電路：ASIC是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱。比如專用的音頻、視頻處理器，同時(shí)目前很多專用的AI芯片業(yè)可以看作是ASIC的一種。

Wirebonding：打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成固態(tài)電路內(nèi)部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

Die bound: 芯片鍵合

Flipchip 倒裝芯片，是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合。

COB （chip－on－board）：板上芯片封裝，是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

SOC（System On Chip)片上系統(tǒng)，就是把CPU，總線，外設(shè)，等等放到一個(gè)芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)。例如手機(jī)處理器就是一個(gè)復(fù)雜的SOC芯片。

SIP (System In Package)系統(tǒng)級(jí)封裝: SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。

SOP（Small Outline Package）：將引線拉向兩個(gè)方向的IC封裝的一種小外型封裝

DAF （Die Attach Film)：晶片黏結(jié)薄膜鍵合工藝

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor): 互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)，或用這種技術(shù)制造出來(lái)的芯片，是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。因?yàn)榭勺x寫的特性，所以在電腦主板上用來(lái)保存BIOS設(shè)置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù)，這個(gè)芯片僅僅是用來(lái)存放數(shù)據(jù)的。

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council Standards)美國(guó)的封裝外形尺寸等內(nèi)容的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格;