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國產(chǎn)替代半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展

發(fā)布時間:2022-10-13作者來源:薩科微瀏覽:4693


半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的窗口期或許就3-5年,判斷趨勢很重要
國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展在矛盾的市場環(huán)境中踩下了油門。
近年半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮刺激著大量玩家蜂擁而入,從半導(dǎo)體材料、設(shè)備一路蔓延到芯片設(shè)計、晶圓制造及封測,都回響著國產(chǎn)替代的口號,前景一片大好。
但疫情三年以來,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的混沌與危機也在持續(xù)蔓延,進(jìn)一步輻射到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),狠狠敲打著每一家企業(yè)和投資人的心。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已然處于資本大環(huán)境收縮的風(fēng)暴眼中。
在這個矛盾時刻,“貪婪”還是“恐懼”?是赤裸裸擺在每一個玩家面前的難題。
如果我們從融資數(shù)據(jù)中尋找答案——IT桔子統(tǒng)計數(shù)據(jù),集成電路(IC)行業(yè)的投融資規(guī)模正在逐年攀升,投資事件和融資規(guī)模已從2018年的312起、670.88億元,增長至2021年的543起、1255.99億元。這是[敏感詞]個歷史新高。
從行業(yè)角度看,市場研究機構(gòu)IC Insights報告預(yù)測,2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望達(dá)到1904億美元(約12017億人民幣),同比增長24%。這是第二個歷史新高。

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2008-2022年全球半導(dǎo)體資本支出趨勢(圖源:IC Insights)
不可否認(rèn),當(dāng)下經(jīng)受著行業(yè)大洗牌的國產(chǎn)半導(dǎo)體,正在艱難地走向高峰。在這艱難一戰(zhàn)中,如何看清硝煙背后的危與機,是每一家企業(yè)幾乎關(guān)于生死的抉擇。
作為產(chǎn)業(yè)布局者的玩家們,該如何在供應(yīng)鏈危機四伏的局勢中突出重圍?同時投資者作為產(chǎn)業(yè)背后的隱形推手,又該如何撥開這層層迷霧,直擊機會的靶心?
半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進(jìn)程
半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代從19年就已經(jīng)開始,半導(dǎo)體板塊也涌現(xiàn)出千億級別的上市公司,其中各個環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率都有顯著提升。
1)設(shè)計環(huán)節(jié),工業(yè)和車規(guī)級芯片設(shè)計的國產(chǎn)化率是偏低的,另外主芯片比如CPU/GPU/SOC等國產(chǎn)化率仍然比較低。目前設(shè)計層面國產(chǎn)化率比較高的是與手機相關(guān)的包括IOT等相關(guān)的消費類非主芯片一類的產(chǎn)品,比如攝像頭、CIS、射頻指紋識別、電源管理、部分功率器件等,相對國產(chǎn)化率較高。但是比如電腦的CPU/GPU以及手機的主芯片SOC,還有車規(guī)級的自動駕駛、智能座艙等芯片的設(shè)計層面國產(chǎn)化率仍然較低。整體來看在手機和消費電子領(lǐng)域國產(chǎn)化率已經(jīng)比較高了,但是在工業(yè)和車規(guī)主芯片的方向仍然比較低。
2)封測層面,也包括傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝以及近期熱門的Chiplet封裝。Chiplet目前國產(chǎn)化率較低,幾乎接近,因為Chiplet更多涉及到前道制造工藝,也不是傳統(tǒng)的封裝廠可以涉及到的,里面有涉及到很多前道的設(shè)備、布線工藝等,目前全球做的[敏感詞]的是臺積電,然后是Intel、三星等具有晶圓制造能力的一些公司。
3)偏上游的EDA軟件、設(shè)備、材料等國產(chǎn)化率相對比較低。設(shè)備整個板塊比較低,具體來看光刻膠是前道制造中國產(chǎn)化率幾乎為零的設(shè)備類型,像光學(xué)檢測國產(chǎn)化率也是個位數(shù);其他比如清洗劑、CMP設(shè)備、刻蝕、薄膜沉積等一類國產(chǎn)化率高的可以超過50%,低一點的也會有20%左右,設(shè)備整體呈現(xiàn)偏結(jié)構(gòu)化特征。材料細(xì)分品類更多,光刻膠、掩模版國產(chǎn)化率較低,電子特氣、拋光液等國產(chǎn)化率近年在快速往上。
越往上游,國產(chǎn)化率低是有原因的,一方面是技術(shù)難度高,另一方面是客戶包括晶圓廠的驗證導(dǎo)入周期比較長。設(shè)計環(huán)節(jié)消費電子類國產(chǎn)化率高,是因為從設(shè)計難度、溫度、適用范圍、可靠性、穩(wěn)定性等角度來看,都比工業(yè)與車規(guī)簡單,同時消費電子產(chǎn)品生命周期更短、一般2-4年,對芯片要求不是很高;而工業(yè)和車規(guī)的可能在5-10年,總體驗證周期很長。因此國產(chǎn)化率的標(biāo)準(zhǔn),不一定按照技術(shù)難度,也包括導(dǎo)入壁壘、驗證壁壘等影響因素。目前美國對國內(nèi)的限制更多也是在上游,半導(dǎo)體整體脫胎于美國,經(jīng)過多年的發(fā)展,美國將產(chǎn)業(yè)鏈上面的一些環(huán)節(jié)剝離到海外,本土保留輕資產(chǎn)、高ROE、高毛利的環(huán)節(jié),比如設(shè)備、EDA軟件、IP授權(quán)等,重資產(chǎn)的晶圓制造、封測以及其他技術(shù)壁壘不太高的芯片都逐步轉(zhuǎn)向其他地區(qū),因此美國對國內(nèi)的限制業(yè)主要是在上游更加關(guān)鍵的領(lǐng)域。
展望未來,最急需國產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)應(yīng)該是設(shè)備、材料、EDA軟件、芯片設(shè)計的CPU/GPU等環(huán)節(jié),在本輪半導(dǎo)體反彈也是以國產(chǎn)替代強化的邏輯為主。除了技術(shù)層面之外,比如車規(guī)級關(guān)鍵芯片等也都急需實現(xiàn)國產(chǎn)化,以對當(dāng)前國內(nèi)新能源汽車發(fā)展進(jìn)行彌補,也會涌現(xiàn)出相關(guān)的投資機會。
以下我們分設(shè)備類型,繼續(xù)分析各類細(xì)分設(shè)備中國際和國內(nèi)廠商中標(biāo)情況。
1、刻蝕:國產(chǎn)化率 22%,中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份三強崛起
長江存儲:國產(chǎn)刻蝕設(shè)備主要采購自中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份。在長江存儲 2017~2021 年刻蝕設(shè)備招標(biāo)中,中微公司設(shè)備中標(biāo)數(shù)量位列第三,累計 58 臺,僅次于泛 林、東京電子,高于應(yīng)用材料,體現(xiàn)出中微公司在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域達(dá)到國際水平的技術(shù)競 爭力。北方華創(chuàng)、屹唐股份僅次于應(yīng)用材料,分別錄得 24 臺、18 臺。
從刻蝕細(xì)分類型來看,中微公司主要中標(biāo)設(shè)備包括通孔刻蝕、接觸孔刻蝕、介質(zhì) (氧化硅等)刻蝕、溝槽刻蝕等,其中 2020 年首次中標(biāo)溝槽刻蝕;北方華創(chuàng)主要中標(biāo)設(shè) 備包括硅槽刻蝕、鋁刻蝕等;屹唐股份主要中標(biāo)設(shè)備為介質(zhì)(氮化硅、氮氧化硅等)刻 蝕、鈍化層刻蝕等。

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華力集成:中微公司中標(biāo)數(shù)量位列第二,僅次于泛林,高于東京電子、應(yīng)用材料。過去五年華力集成招標(biāo)期間,中微公司共中標(biāo) 15 臺,北方華創(chuàng)中標(biāo) 1 臺。其中中微公司 中標(biāo)設(shè)備包括光阻刻蝕、銅互連溝槽刻蝕、鈍化膜刻蝕、通孔刻蝕、多晶硅刻蝕等,北 方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備為多晶硅 STI 刻蝕。
華虹無錫:中微公司位列第二,僅次于泛林,高于迪恩士、東京電子。中微公司共 中標(biāo) 11 臺,北方華創(chuàng)中標(biāo) 6 臺,其中中微公司中標(biāo)設(shè)備包括鈍化膜刻蝕、氧化膜刻蝕、 介質(zhì)側(cè)墻刻蝕等,北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備包括多晶硅刻蝕、淺溝槽刻蝕等。
總結(jié):刻蝕設(shè)備方面,中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份分列國內(nèi)前三,其中中微公 司工藝覆蓋范圍相對較廣,其主力出貨類型為 CCP(電容耦合等離子刻蝕),面向介質(zhì)刻 蝕較多,近期 ICP(電感耦合等離子刻蝕)逐步發(fā)力,未來工藝范圍有望進(jìn)一步拓寬;北 方華創(chuàng)主要工藝覆蓋為多晶硅、淺溝槽、鋁刻蝕等類型,主要面向金屬、硅等導(dǎo)體刻蝕 為主;屹唐股份在長江存儲獲得大量采購,主要面向介質(zhì)刻蝕。從三座晶圓廠累計招標(biāo) 情況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 133 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 605 臺,由此計算國產(chǎn)化率 約 22.0%(按照臺數(shù)占比,下同)。與國外廠商相比,國產(chǎn)刻蝕設(shè)備在刻蝕精度、工藝覆 蓋率等方面還存在進(jìn)一步提升空間。

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2、薄膜沉積:國產(chǎn)化率 4.6%,拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海為國產(chǎn)前 三強
長江存儲:薄膜沉積設(shè)備主要采購日美設(shè)備,包括東京電子、國際電氣、泛林、應(yīng) 用材料等。國產(chǎn)廠商中,拓荊科技、北方華創(chuàng)分別中標(biāo) 14 臺、11 臺,其中拓荊科技中標(biāo) 設(shè)備主要為 PECVD(等離子增強化學(xué)氣相沉積),北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備主要為 PVD(物理 氣相沉積)。
華力集成:應(yīng)用材料中標(biāo)最多,國產(chǎn)包括拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海。其中拓 荊科技中標(biāo)設(shè)備為 PECVD,北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備為濺射設(shè)備,盛美上海中標(biāo)設(shè)備為銅電鍍 設(shè)備。

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華虹無錫:主要采購應(yīng)用材料、泛林,國產(chǎn)廠商包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、江蘇芯 夢。其中,北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備為 PVD,拓荊科技中標(biāo)設(shè)備為 PECVD,江蘇芯夢中標(biāo)設(shè)備為化學(xué)鍍設(shè)備。
總結(jié):薄膜沉積設(shè)備方面,拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海分列國內(nèi)前三,但三家 廠商設(shè)備類型有明顯差異,其中拓荊科技主要為 PECVD(等離子增強化學(xué)氣相沉積), 北方華創(chuàng)主要為 PVD(物理氣相沉積),盛美上海涉及電鍍設(shè)備,三家廠商均是對應(yīng)細(xì)分 設(shè)備(PECVD、PVD、電鍍)領(lǐng)域的國內(nèi)龍頭,產(chǎn)業(yè)地位突出。從三座晶圓廠累計招標(biāo) 情況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 44 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 967 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 4.6%。與海外廠商相比,國產(chǎn)廠商在薄膜沉積領(lǐng)域工藝覆蓋類型方面尚不完善,仍有較 大發(fā)展空間。
3、過程控制:國產(chǎn)化率 2.4%,中科飛測、精測半導(dǎo)體、睿勵科學(xué)儀器國 內(nèi)領(lǐng)先
長江存儲:過程控制設(shè)備主要采購美、日設(shè)備,包括 Onto(由 Nanometrics 和 Rudolph Technologies 合并)、科天、日立高新、應(yīng)用材料、賽默飛等。國產(chǎn)廠商中, 中科飛測、精測半導(dǎo)體、睿勵科學(xué)儀器分別中標(biāo) 7 臺、6 臺、2 臺,其中中科飛測中標(biāo)設(shè) 備主要為光學(xué)表面三維形貌量測設(shè)備,精測半導(dǎo)體中標(biāo)設(shè)備主要為膜厚光學(xué)關(guān)鍵尺寸量 測儀,睿勵科學(xué)儀器中標(biāo)設(shè)備為介質(zhì)薄膜測量系統(tǒng)。

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華力集成:Nova Measuring、科天中標(biāo)最多,國產(chǎn)僅睿勵科學(xué)儀器中標(biāo)。其中 Nova Measuring 為以色列量測設(shè)備公司,共計中標(biāo) 45 臺,中標(biāo)產(chǎn)品包括化學(xué)機械研磨 厚度在線測量設(shè)備、光學(xué)線寬測量儀設(shè)備、硅片厚度測量儀、X 射線光電子能譜分析量測 設(shè)備等。睿勵科學(xué)儀器于 2019 年 11 月中標(biāo)的 1 臺設(shè)備為后段膜厚測量儀設(shè)備(BEOL)。
華虹無錫:主要采購科天、日立高新,國產(chǎn)廠商包括吉姆西半導(dǎo)體科技、無錫卓海。其中,吉姆西半導(dǎo)體科技 6 臺中標(biāo)設(shè)備為膜厚測量儀,無錫卓海 1 臺中標(biāo)設(shè)備為套刻精 度檢測機。從兩家公司官網(wǎng)我們了解到,吉姆西半導(dǎo)體科技主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體再制造設(shè) 備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng),再制造設(shè)備品牌涵蓋應(yīng)用材料、泛林、日新、東京電子、 Nanometrics、Mattson 等;無錫卓海科技專注半導(dǎo)體前道檢測與量測設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)、 制造、修理、技術(shù)服務(wù),再制造設(shè)備品牌涵蓋科天、日立高新、Ruldoph、Quantox、尼 康等。

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總結(jié):過程控制設(shè)備方面,中科飛測、精測半導(dǎo)體、睿勵科學(xué)儀器屬于國內(nèi)布局領(lǐng) 先企業(yè),其中中科飛測主要產(chǎn)品為光學(xué)表面三維形貌量測設(shè)備等光學(xué)檢測設(shè)備,精測半 導(dǎo)體、睿勵科學(xué)儀器主要產(chǎn)品均為膜厚量測設(shè)備。從三座晶圓廠累計招標(biāo)情況統(tǒng)計,國 產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 16 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 680 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 2.4%,國產(chǎn) 廠商設(shè)備僅覆蓋膜厚量測、光學(xué)形貌量測等類型,品類尚不齊全,存在較大市場空間尚 待開拓。
4、氧化擴散/熱處理設(shè)備:國產(chǎn)化率 29%,北方華創(chuàng)優(yōu)勢較為明顯
長江存儲:北方華創(chuàng)中標(biāo)僅次于東京電子,屹唐股份、成都萊普科技亦獲得采購。其中北方華創(chuàng)共計中標(biāo) 94 臺,中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋氧化、退火、合金等設(shè)備。屹唐股份中標(biāo) 6 臺,主要為退火設(shè)備;成都萊普科技于 2021 年 9 月中標(biāo) 2 臺,為退火設(shè)備。

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華力集成:東京電子、應(yīng)用材料等企業(yè)領(lǐng)先,北方華創(chuàng)、屹唐股份、盛美上海亦獲 得采購。其中北方華創(chuàng)共計中標(biāo) 4 臺,中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋退火、合金、氧化爐設(shè)備;屹唐股 份(Mattson)中標(biāo) 2 臺,為快速熱退火/快速熱氧化設(shè)備;盛美上海中標(biāo) 1 臺,為低壓高 溫氧化爐設(shè)備。
華虹無錫:東京電子獲采購最多,國產(chǎn)廠商包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、上海微電子 等。其中,北方華創(chuàng)中標(biāo) 10 臺設(shè)備,包括合金退火爐、真空烘烤爐等;屹唐股份中標(biāo) 3 臺,為快速熱退火設(shè)備;上海微電子中標(biāo) 2 臺,為背面激光退火設(shè)備。
總結(jié):氧化擴散/熱處理設(shè)備方面,北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備數(shù)量靠前,尤其是在長江存儲 中獲采購數(shù)量較大。北方華創(chuàng)相關(guān)設(shè)備主要以各類氧化爐、退火爐、合金爐等為主;除 北方華創(chuàng)外,屹唐股份、盛美上海等公司亦有相關(guān)爐管產(chǎn)品;上海微電子面向 IGBT 等應(yīng) 用開發(fā)了激光退火設(shè)備,與爐管設(shè)備有所區(qū)別。從三座晶圓廠累計招標(biāo)情況統(tǒng)計,國產(chǎn) 設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 124 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 430 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 28.8%。

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5、清洗:國產(chǎn)化率 31%,盛美上海中標(biāo)設(shè)備數(shù)量國產(chǎn)最多,僅次于日本 迪恩士
長江存儲:盛美上海中標(biāo)設(shè)備數(shù)僅次于日本廠商迪恩士,國產(chǎn)中標(biāo)廠商還包括芯矽 科技、北方華創(chuàng)、屹唐股份。其中盛美上海共中標(biāo) 35 臺,中標(biāo)產(chǎn)品主要包括各類型單片 式清洗機。芯矽科技共計中標(biāo) 5 臺,中標(biāo)產(chǎn)品為零部件清洗機。北方華創(chuàng)共中標(biāo) 2 臺制 程擋控片蝕刻回收清洗機,屹唐股份亦于 2021 年中標(biāo) 2 臺清洗設(shè)備。
華力集成:盛美上海中標(biāo)僅次于日本迪恩士,北方華創(chuàng)、芯源微亦獲得采購。其中 盛美上海共計中標(biāo) 19 臺,中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋前段、后段工藝的清洗設(shè)備。北方華創(chuàng)中標(biāo) 13 臺,均為部件清洗設(shè)備;芯源微中標(biāo) 3 臺,為刷片清洗設(shè)備。
華虹無錫:迪恩士、盛美上海分列前兩位,國產(chǎn)廠商還包括上海稷以科技有限公司。其中,盛美上海中標(biāo) 19 臺設(shè)備涵蓋前后段制程,涉及銅線聚合體剝離、鋁線及通孔清洗、 多晶硅氧化膜硅片再生、擴散爐前清洗等環(huán)節(jié),產(chǎn)品應(yīng)用較為多樣。上海稷以科技有限公司于 2021 年 9 月首次中標(biāo)華虹無錫清洗設(shè)備 1 臺,具體產(chǎn)品為 300mm 薄片等離子背 面清洗機。

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總結(jié):清洗設(shè)備方面,盛美上海表現(xiàn)較為突出,在選取的三家晶圓廠中設(shè)備中標(biāo)數(shù) 量均位列第二,僅次于日本迪恩士。盛美上海清洗設(shè)備工藝覆蓋面較廣,基本涵蓋前、 中、后段工藝,除盛美上海以外,國內(nèi)北方華創(chuàng)、芯源微、屹唐股份、至純科技等企業(yè) 均有所布局。從三座晶圓廠累計招標(biāo)情況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 99 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 318 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 31.1%。當(dāng)前國產(chǎn)設(shè)備主要在后端制程為主,且部 分用于處理控片、擋片,在正片、前端制程應(yīng)用相對有限,未來仍存在較大發(fā)展空間。
6、去膠:國產(chǎn)化率 74%,屹唐股份、盛美上海國產(chǎn)入圍
長江存儲:屹唐股份中標(biāo)數(shù)量位列[敏感詞]。屹唐股份共計中標(biāo) 74 臺,數(shù)量超過韓國 PSK,中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋前、中、后段干法去膠設(shè)備。屹唐股份為中標(biāo)范圍內(nèi)[敏感詞]一家國產(chǎn) 廠商。
華力集成:屹唐股份中標(biāo)數(shù)量位列[敏感詞]。屹唐股份共計中標(biāo) 10 臺,中標(biāo)產(chǎn)品為等離 子去膠設(shè)備,涵蓋前、中、后段去膠工藝。

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華虹無錫:迪恩士獲采購較多,國產(chǎn)廠商包括屹唐股份、盛美上海。其中,屹唐股 份中標(biāo) 13 臺設(shè)備,均為等離子去膠設(shè)備;盛美上海中標(biāo) 4 臺,均為前段光刻膠剝離設(shè)備。
總結(jié):去膠設(shè)備方面,屹唐股份、盛美上海等公司入圍,兩家設(shè)備類型有所區(qū)別。其中,屹唐股份主要產(chǎn)品為各類等離子體干法去膠設(shè)備,其收購的 Mattson 在去膠領(lǐng)域 具有長期技術(shù)積累,國產(chǎn)化率相對較高,盛美上海產(chǎn)品為濕法去膠設(shè)備。從三座晶圓廠 累計招標(biāo)情況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 101 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 137 臺,由此計算 國產(chǎn)化率約 73.7%。
7、化學(xué)機械拋光:國產(chǎn)化率 21%,華海清科為國內(nèi)細(xì)分龍頭
長江存儲:應(yīng)用材料、華海清科中標(biāo)最多。其中華海清科共計中標(biāo) 34 臺,僅次于應(yīng) 用材料,中標(biāo)產(chǎn)品主要為層間介質(zhì)層化學(xué)機械拋光機、氧化硅化學(xué)機械拋光機、晶圓硅 面化學(xué)機械拋光機等。

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華力集成:應(yīng)用材料、荏原制作所領(lǐng)先,國內(nèi)華海清科中標(biāo)。華海清科共計中標(biāo) 4 臺,中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋硅研磨設(shè)備、銅化學(xué)機械研磨設(shè)備、氧化硅化學(xué)機械研磨設(shè)備和硅片 背面氧化膜化學(xué)機械研磨設(shè)備。
華虹無錫:應(yīng)用材料、華海清科獲采購較多。華海清科共計中標(biāo) 10 臺設(shè)備,化學(xué)機 械拋光工藝涵蓋銅、硅片再生、淺溝槽絕緣氧化膜&多晶硅膜、鎢等工藝環(huán)節(jié),應(yīng)用領(lǐng)域 較為多樣;吉姆西半導(dǎo)體科技中標(biāo) 5 臺,為氧化膜化學(xué)機械拋光設(shè)備。
總結(jié):化學(xué)機械拋光設(shè)備方面,華海清科為國內(nèi)細(xì)分龍頭,化學(xué)機械拋光設(shè)備涵蓋 銅、硅片再生、淺溝槽絕緣氧化膜&多晶硅膜、鎢等多類材料。從三座晶圓廠累計招標(biāo)情 況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 48 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 230 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 20.9%。與海外廠商相比,在工藝覆蓋率方面,國內(nèi)廠商有進(jìn)一步提升空間。
8、離子注入:國產(chǎn)化率 1.4%,爍科中科信國產(chǎn)獲采購
長江存儲:應(yīng)用材料、亞舍立(Axcelis)中標(biāo)較多。應(yīng)用材料為離子注入領(lǐng)域全球 龍頭,共計中標(biāo) 38 臺,中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋高束流、中束流等類型;亞舍立 Axcelis 中標(biāo) 8 臺, 主要為高能離子注入設(shè)備。

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華力集成:應(yīng)用材料、住友重工、亞舍立等企業(yè)領(lǐng)先,國產(chǎn)爍科中科信獲得采購。應(yīng)用材料中標(biāo)設(shè)備涵蓋高電流、中電流和高能量離子注入設(shè)備;住友重工中標(biāo)設(shè)備包括 高電流和中電流離子注入設(shè)備;亞舍立中標(biāo)設(shè)備為中電流和高能量離子注入機;爍科中 科信于 2019 年中標(biāo) 1 臺中束流離子注入機。
華虹無錫:住友重工、應(yīng)用材料獲采購最多,國產(chǎn)廠商爍科中科信獲得采購。其中, 住友重工、應(yīng)用材料、亞舍立分別中標(biāo) 22 臺、20 臺、4 臺離子注入機;爍科中科信于 2020 年中標(biāo) 1 臺,為中電流離子注入設(shè)備。
總結(jié):離子注入設(shè)備方面,爍科中科信在華虹無錫、華力集成均獲得中標(biāo),中標(biāo)設(shè) 備均為中束流離子注入設(shè)備。從三座晶圓廠累計招標(biāo)情況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 2 臺, 晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 139 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 1.4%,該領(lǐng)域尚存在較大國內(nèi)外差距, 替代空間廣闊。
9、涂膠顯影:國產(chǎn)化率 1.1%,芯源微實現(xiàn)國產(chǎn)零突破
長江存儲:主要采購自東京電子,部分迪恩士、漢民科技。尚未采購國產(chǎn)廠商設(shè)備。

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華力集成:東京電子獲采購數(shù)量領(lǐng)先,芯源微實現(xiàn)零的突破。其中,國產(chǎn)廠商芯源 微中標(biāo) 1 臺,為防反射層勻膠機設(shè)備/BARC Coater。
華虹無錫:18 臺招標(biāo)涂膠顯影設(shè)備全部采購自東京電子,尚未采購國產(chǎn)廠商設(shè)備。
總結(jié):涂膠顯影設(shè)備方面,東京電子獲采購較多,國產(chǎn)設(shè)備公司中僅芯源微入圍。芯源微在華力集成中標(biāo)設(shè)備為勻膠機,國產(chǎn)化尚存在較大發(fā)展空間。除上述晶圓廠外, 芯源微還在中芯紹興、上海積塔、青島芯恩等晶圓廠獲得批量招標(biāo)采購,產(chǎn)品包括聚合 物涂膠顯影機、背面涂膠顯影機、KrF 勻膠顯影機、I-line 勻膠顯影機等,公司在國內(nèi)涂 膠顯影設(shè)備領(lǐng)域具有一定稀缺性。從前述三座晶圓廠累計招標(biāo)情況統(tǒng)計,國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo) 總數(shù) 1 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 91 臺,由此計算國產(chǎn)化率約 1.1%。(報告來源:未來智庫)
10、光刻:國產(chǎn)化率 1.2%,阿斯麥[敏感詞]壟斷,上海微實現(xiàn)國產(chǎn)零突破
光刻機方面,各晶圓廠均主要采購阿斯麥產(chǎn)品,少量采購日系廠商佳能、尼康。國 產(chǎn)廠商中,上海微電子裝備于 2021 年初于長江存儲中標(biāo)一臺光刻機。當(dāng)前在光刻機領(lǐng)域, 后續(xù)廠與龍頭廠商阿斯麥之間差距仍較為明顯。從三座晶圓廠累計招標(biāo)情況來看,國產(chǎn) 設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 1 臺,晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 86 臺,國產(chǎn)化率約 1.2%,國產(chǎn)化率尚低。

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上半年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收普漲
2022年上半年,電動汽車產(chǎn)業(yè)、大數(shù)據(jù)及人工智能的快速發(fā)展,對芯片產(chǎn)出的需求量與日俱增。再加上近些年來,國產(chǎn)替代意識和意愿的加強,給本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了強大的空間。因此,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上半年營收基本都實現(xiàn)了不同程度的增長,并且由于手中的大量訂單,他們對今年剩余時間的出貨前景也保持信心。
從整體類別上看,國產(chǎn)設(shè)備基本可以覆蓋到半導(dǎo)體制造的各階段所需。尤其在刻蝕、清洗、薄膜等設(shè)備方面表現(xiàn)突出。無論是從一、二級市場追捧、上市公司業(yè)績亮眼等角度來看,本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入了黃金發(fā)展周期。
北方華創(chuàng)和中微公司是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的公司,刻蝕設(shè)備也是我國[敏感詞]優(yōu)勢的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,已經(jīng)逐漸進(jìn)入成熟期。其中中微公司的介質(zhì)刻蝕已進(jìn)入臺積電5nm產(chǎn)線,北方華創(chuàng)在ICP(電感耦合等離子體)刻蝕領(lǐng)域較具優(yōu)勢,其14納米等離子硅刻蝕機已成功進(jìn)入主流項目產(chǎn)線。
北方華創(chuàng)預(yù)計2022年半年度營收50.5億元-57.7億元,比上年同期增長40%-60%。中微公司預(yù)計 2022年半年度營業(yè)收入約 19.7 億元,同比增長約 47.1% (2021 年上半年營業(yè)收入13.4 億元,同比增長約 36.8%);凈利潤為 4.1億元到 4.5億元,同比增加 565.42%到 630.34%。新增訂單約30.6億元,同比增長約62%。
清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體2022年上半年營業(yè)收入為10.96億元,同比增長75.21%,凈利潤為2.37億元,較上年同期增長163.83%。半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備(包含后道電鍍設(shè)備)的營業(yè)收入均有較大增長。
CMP設(shè)備供應(yīng)商華海清科預(yù)計2022年半年度營業(yè)收入為 6.8億元至7.5億元,同比增長131.60%至 155.44%。實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 1.7億元至1.95億元,同比增長140.99%至176.43%。
半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備供應(yīng)商晶盛機電預(yù)計2022年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.8億元–12.5億元,比上年同期增長79.91%–108.22%。
另外據(jù)消息人士稱,包括拓荊科技、涂膠顯影設(shè)備供應(yīng)商芯源微在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商上半年的收入也有顯著增長,未來 6-12 個月的訂單可見度明顯。
這些上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中多是十幾年摸爬滾打過來的老牌企業(yè),如今終于守得云開見月明。此前芯謀研究評價老牌國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中提到,“務(wù)實、穩(wěn)定的行業(yè)領(lǐng)頭人和技術(shù)團(tuán)隊,正是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁向成功的關(guān)鍵之一。他們經(jīng)過數(shù)十年的積累,承受住了市場的考驗。當(dāng)產(chǎn)業(yè)化機遇來臨之時,這些經(jīng)驗老道、實力雄厚的實干企業(yè)就乘風(fēng)而起。”
國內(nèi)設(shè)備業(yè)的蓬勃發(fā)展不僅體現(xiàn)在上市的設(shè)備企業(yè)中,非上市設(shè)備企業(yè)也迎來了良好的進(jìn)展。
2022年上半年,摩爾精英的MEE-T系列ATE測試設(shè)備成功導(dǎo)入3家全球前十大模擬芯片廠商和十余家國產(chǎn)芯片廠商的量產(chǎn)供應(yīng)鏈。MEE-T系列ATE測試設(shè)備是一款成熟穩(wěn)定的數(shù)模混合測試機,擅長手機AP、MCU、PMIC、IoT等各類芯片產(chǎn)品,[敏感詞]期全球裝機量達(dá)到3500臺。值得一提的是,MEE-T系列測試設(shè)備協(xié)助某國際模擬巨頭廠商,為其主力產(chǎn)品提升了6.7倍的測試產(chǎn)出效率,穩(wěn)定性提升了413%。
結(jié)語
中國是全球[敏感詞]的半導(dǎo)體設(shè)備市場,隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲芯片的開發(fā)、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進(jìn)封裝的需求不斷增長,未來10年,中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。從歷史角度來看,半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù),在中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴張的態(tài)勢下,到2030年,大陸的晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)到24%。因此,預(yù)計國內(nèi)設(shè)備企業(yè)的市場占比將在未來幾年內(nèi)穩(wěn)步上升。但在這個上升的過程中,離不開半導(dǎo)體客戶更大的支持。




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