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發(fā)布時間:2023-03-17作者來源:芯域瀏覽:1428
#01
臺積電即將赴德設(shè)廠 最后聚焦談判補(bǔ)貼!
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圖源:網(wǎng)絡(luò)
3月16日,臺積電和德國薩克森邦,在設(shè)廠方面的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段,雙方的談判重點(diǎn)在于政府補(bǔ)貼。
臺積電和薩克森邦之間的磋商慎重且即將完成,薩克森邦首府德勒斯登市也已派代表團(tuán)前往臺灣與臺積電進(jìn)行會談??剂康皆诘聡O(shè)廠的成本較高,臺積電一直將補(bǔ)貼作為設(shè)廠條件,德國和薩克森邦政府也表示愿意提供補(bǔ)貼。
若臺積電赴德設(shè)廠,可能會生產(chǎn)沒那么先進(jìn)的晶片,尤其是車用晶片,因?yàn)檫@是德國工業(yè)所需要的。
#02
AI大戲未落幕 微軟GPU卻告急
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GPT-4 剛剛發(fā)布,而OpenAI[敏感詞]金主微軟還將在今日發(fā)布一整套使用GPT-4的Office 365工具。新工具/應(yīng)用當(dāng)然也需要算力支持,但微軟內(nèi)部已陷入AI服務(wù)器硬件短缺的窘境。
為了給新版必應(yīng)聊天機(jī)器人與新款Office 365留下足夠的資源,微軟在明確客戶需求量之前,不得不對AI硬件資源采取“配額供給”機(jī)制,限制公司內(nèi)部其他AI工具開發(fā)團(tuán)隊的資源用量。
微軟表示,公司正在加緊添置更多AI硬件資源,并將遵循“優(yōu)先滿足客戶需求、根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整”的流程。同時其直言,微軟并不擔(dān)心AI硬件資源問題。
#03
三星德州建廠成本超預(yù)算高達(dá)50%
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韓國三星電子正在德克薩斯州泰勒市建設(shè)的芯片工廠將耗資超過250億美元,比最初的預(yù)算170億美元高出80億美元(約50%)。
成本增加主要是由于通脹,更高的建設(shè)成本約占成本增量的80%,材料已經(jīng)變得更貴了。如果泰勒工廠的建設(shè)被推遲,新估算的成本可能會上升更多。工廠建成的時間越晚,成本就將越高。
三星正急于在2024年之前完成該工廠的建設(shè),以便在2025年之前生產(chǎn)芯片,這將使該公司在2026年的最后期限之前獲得工廠設(shè)備的投資稅收抵免。
#04
用300萬億建全球[敏感詞] 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群是良方?
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3月15日,韓國政府宣布計劃在20年內(nèi)投入300萬億韓元在京畿道龍仁市建成5座[敏感詞]半導(dǎo)體工廠,并將材料、零部件、設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)培養(yǎng)成跨國企業(yè),形成世界[敏感詞]規(guī)模的“[敏感詞]系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”,打造全球[敏感詞]的“半導(dǎo)體巨型集群”。
圖源:網(wǎng)絡(luò)
這是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患的重要舉措。
在過去幾年中,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)壓力巨大,一直夾雜在中美政治博弈當(dāng)中,處于被動局面,只有強(qiáng)化本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力,才能在國際產(chǎn)業(yè)競爭和政治博弈中掌握主動權(quán)。
#05
手機(jī)CIS市況吹寒風(fēng)
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CMOS 影像感測器(CIS) 需求低迷,尤其手機(jī)市況持續(xù)吹寒風(fēng),封測廠同欣電總經(jīng)理張嘉帥表示,目前手機(jī)市況不是很樂觀,手機(jī)CIS 的庫存水位非常高,不論是中國客戶或日韓大廠都有庫存問題,今年淡季比過往淡非常多,[敏感詞]季營收估較上季減少逾1 成,目前來看,第三季出貨有機(jī)會回升。
#06
中國科研團(tuán)隊研制成功量子芯片冰箱
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3月15日,從安徽省量子計算工程研究中心獲悉,中國[敏感詞]量子芯片高真空存儲箱研制成功,并已投入使用,科研人員形象地稱其為“量子芯片冰箱”。
該量子芯片高真空存儲箱共有三個保存腔體,單個腔體可獨(dú)立操作;同時配備了智能監(jiān)控系統(tǒng),可實(shí)時監(jiān)控真空度,為芯片保存過程提供穩(wěn)定的高真空環(huán)境;研發(fā)人員還研發(fā)了人機(jī)交互功能界面,可實(shí)現(xiàn)設(shè)備全自動化操作。
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