總編對(duì)話 | 英特爾研究院副總裁宋繼強(qiáng)：摩爾定律是一面創(chuàng)新旗幟，仍在繼續(xù)

發(fā)布時(shí)間：2022-06-28作者來源：薩科微瀏覽：1783

到Intel 18A時(shí)，英特爾在制程工藝上能夠回到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

來源：中國(guó)電子報(bào)

編者按：摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每18個(gè)月便會(huì)增加一倍。幾十年來，英特爾也一直是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者，緊緊追隨著摩爾定律的發(fā)展。但隨著芯片內(nèi)晶體管密度越來越高，摩爾定律的延續(xù)變得愈發(fā)困難，這也成為了業(yè)內(nèi)面臨的共性問題。近日，中國(guó)電子報(bào)總編輯胡春民采訪了英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)，就此問題展開了深入討論。

摩爾定律仍能以一定節(jié)奏延續(xù)

胡春民：有人說當(dāng)前摩爾定律已經(jīng)到達(dá)了極限。若想延續(xù)摩爾定律，需要更具顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新和突破，英特爾對(duì)延續(xù)摩爾定律有什么建議？

宋繼強(qiáng)：摩爾定律不僅僅是物理定律，也是對(duì)于半導(dǎo)體未來技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的預(yù)測(cè)。在表述上，是指在一定尺寸內(nèi)的半導(dǎo)體晶體管密度，以各種各樣的方式實(shí)現(xiàn)提升。同時(shí)，它還有另一個(gè)特點(diǎn)，即半導(dǎo)體的性能達(dá)到平均水平后，半導(dǎo)體的價(jià)格也會(huì)以一個(gè)指數(shù)級(jí)的方式下降。因此，從整體上看，摩爾定律其實(shí)是通過預(yù)測(cè)半導(dǎo)體指數(shù)級(jí)提升的方式，來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性價(jià)比。

摩爾定律發(fā)展歷程（來源：英特爾公司）

由此可以看出，摩爾定律并不是一個(gè)技術(shù)定律或者物理守則，而是半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜覍?duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的大膽預(yù)測(cè)，并且把它視為一種信念。當(dāng)然，光有信念不夠，還要去執(zhí)行、去推動(dòng)它的發(fā)展，需要通過實(shí)際的技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)工藝的提升來推動(dòng)摩爾定律相關(guān)技術(shù)的落地。

幾十年來，英特爾既是摩爾定律的提出者，也是守護(hù)者和推動(dòng)者。在過去的二十年中，摩爾定律已經(jīng)多次被傳停滯，甚至是要終結(jié)。但事實(shí)上，每次有這樣的困難時(shí)，都意味著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展遇到了巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)，導(dǎo)致短期內(nèi)沒有合適的半導(dǎo)體技術(shù)來推動(dòng)摩爾定律按原本的節(jié)奏發(fā)展。但每當(dāng)大家認(rèn)為摩爾定律要失效時(shí)，也總會(huì)出現(xiàn)一些新的技術(shù)，并應(yīng)用到產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)前行。例如，2008年高K（介電常數(shù)）電介質(zhì)的金屬柵極技術(shù)的出現(xiàn)，突破了芯片在32nm工藝制程的卡點(diǎn)。此外，3D FinFET架構(gòu)的出現(xiàn)，幫助芯片制程成功突破28nm工藝制程。

英特爾晶體管的創(chuàng)新里程碑（來源：英特爾公司）

但是，隨著芯片制程進(jìn)入到5nm、3nm，很多工藝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)已經(jīng)開始接近于原子層面，對(duì)設(shè)計(jì)的精度、良率都有很高的要求，也使得技術(shù)的突破變得更加困難。因此，如今的芯片微縮，將更加依賴光刻機(jī)技術(shù)以及新的架構(gòu)設(shè)計(jì)方法。

首先，在光刻技術(shù)方面，需要大大提升光刻機(jī)的精度，使其能光刻更細(xì)微尺寸的芯片。其次，在芯片尺寸縮小的同時(shí)，若想有效提升芯片性能，需要新的架構(gòu)設(shè)計(jì)方法。如今，業(yè)內(nèi)認(rèn)為全新的GAA（Gate All Around）的架構(gòu)設(shè)計(jì)方式，能夠有效提升先進(jìn)制程芯片的性能。英特爾以GAA為根基，設(shè)計(jì)出RibbonFET架構(gòu)。在英特爾芯片制程進(jìn)入埃米后（例如Intel 20A制程工藝），將會(huì)采用RibbonFET架構(gòu)。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，摩爾定律如同一面旗幟，若遵守它，就能夠用各種創(chuàng)新來達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)水平。此外，摩爾定律的發(fā)展也并非憑一己之力便可達(dá)成，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游一起合力推動(dòng)。如果大家都相信摩爾定律能夠發(fā)展下去，那么它仍然能夠以一定的節(jié)奏延續(xù)。

制程工藝的先進(jìn)性要綜合評(píng)判

胡春民：摩爾定律的延續(xù)通常基于制程工藝的推進(jìn)。業(yè)內(nèi)已經(jīng)有代工企業(yè)實(shí)現(xiàn)了5nm、4nm的量產(chǎn)并走向更微小的制程。英特爾在制程工藝上和其他廠商有哪些不同？為什么要堅(jiān)持這種路線？

宋繼強(qiáng)：從90年代后期起，不同廠商對(duì)制程工藝節(jié)點(diǎn)的命名方式已不再統(tǒng)一。此前，由于人們可以比較精確地測(cè)量出晶體管柵極的長(zhǎng)度，企業(yè)往往會(huì)用晶體管柵極的長(zhǎng)度作為某一代芯片制程的名稱。但是，在芯片微縮的進(jìn)展放緩后，晶體管柵極長(zhǎng)度的縮小不如從前明顯，但人們依舊希望在芯片制程的命名上體現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。因此，在進(jìn)入21世紀(jì)后，各個(gè)廠商的命名規(guī)則便出現(xiàn)了不一致的情況，有的廠商依舊采用柵極長(zhǎng)度命名，有的則采用其它的特征尺寸來命名，從而強(qiáng)調(diào)其可以將制程做得更小的能力。

因此，芯片制程的數(shù)值大小，對(duì)于如今的半導(dǎo)體制程工藝而言，已經(jīng)沒有太大的參考意義。在衡量芯片性能方面，其他數(shù)值同樣具有參考意義，例如芯片中晶體管的情況也是衡量芯片性能的重要指標(biāo)，即晶體管能達(dá)到怎樣的密度等。這些技術(shù)水平甚至比納米數(shù)值更具有說服力。

可見，若想衡量半導(dǎo)體制程工藝的先進(jìn)性，需要結(jié)合許多方面的指標(biāo)來綜合評(píng)判，而不是僅僅通過幾納米的數(shù)值一概而論。對(duì)于英特爾而言，在推進(jìn)工藝制程方面一直堅(jiān)持嚴(yán)格要求、穩(wěn)步前進(jìn)，不一味追求速度。例如，英特爾的14nm、14nm+、14nm++、10nm、10nm+等制程工藝，實(shí)際上每個(gè)加號(hào)都代表了一次工藝上的提升，有的是10%的提升，有的是20%的提升。有時(shí)候友商會(huì)把這種提升直接當(dāng)成一個(gè)新的制程節(jié)點(diǎn)發(fā)布，但英特爾沒有。

英特爾[敏感詞]制程工藝路線圖（來源：英特爾公司）

英特爾在14nm到10nm的推進(jìn)過程中遇到了一些困難，相比友商慢了一些。目前英特爾在[敏感詞]的制程工藝節(jié)點(diǎn)上，大概比友商慢了一年到一年半左右。所以，英特爾提出了IDM 2.0的新戰(zhàn)略，目標(biāo)是在4年內(nèi)推進(jìn)5個(gè)制程工藝節(jié)點(diǎn)。在這個(gè)戰(zhàn)略下，當(dāng)英特爾推進(jìn)到Intel 20A時(shí)，制程工藝大概能夠與業(yè)內(nèi)[敏感詞]水平齊平，甚至能稍微強(qiáng)一些。到Intel 18A時(shí)，英特爾在制程工藝上能夠回到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。而這并非空穴來風(fēng)，是以各種精確的指標(biāo)進(jìn)行衡量后得出的。

胡春民：Intel 18A和Intel 20A在數(shù)字上的差別看上去很小，兩者在技術(shù)上會(huì)有怎樣的優(yōu)化和進(jìn)步？

宋繼強(qiáng)：二者之間的差距，主要體現(xiàn)在RibbonFET架構(gòu)性能上的提升，這一架構(gòu)將會(huì)在Intel 20A出現(xiàn)時(shí)正式現(xiàn)身，到Intel 18A時(shí)會(huì)變得更加完善，從而進(jìn)一步優(yōu)化芯片性能，在供電方式、開關(guān)速度控制、功耗等方面均會(huì)進(jìn)行優(yōu)化，并在此后的工藝上持續(xù)提升。

先進(jìn)工藝芯片的開發(fā)流程，涉及上千個(gè)步驟，還需要以非常高的良率去量產(chǎn)芯片，實(shí)屬不易。架構(gòu)設(shè)計(jì)很難一步到位，需要不斷地優(yōu)化升級(jí)。晶體管可以視為一塊塊樂高，每一小塊均可以打造不同的架構(gòu)產(chǎn)品。有些架構(gòu)可以打造高性能計(jì)算，有些架構(gòu)在注重性能的同時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)更低功耗。同時(shí)，不同的性能需求對(duì)晶體管測(cè)試的場(chǎng)景也有不同的要求。在搭建的過程中，需要不斷對(duì)架構(gòu)進(jìn)行測(cè)試，從而推動(dòng)架構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。

新架構(gòu)是延續(xù)摩爾定律的重要方式

胡春民：如今，部分代工廠商轉(zhuǎn)向了GAA架構(gòu)以推動(dòng)更先進(jìn)制程的研發(fā)。英特爾在架構(gòu)創(chuàng)新突破上和其他企業(yè)有哪些不同？

宋繼強(qiáng)：GAA是一種晶體管搭建的結(jié)構(gòu)方式，是用柵極包住兩邊的溝槽鰭片的結(jié)構(gòu)。這是一種通用的架構(gòu)，但各家對(duì)于具體的晶體管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是各有所異的。

英特爾全新RibbonFET晶體管（來源：英特爾公司）

英特爾在GAA晶體管上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新架構(gòu)RibbonFET，RibbonFET架構(gòu)可以讓一個(gè)柵極同時(shí)包住多個(gè)用于電流導(dǎo)通的構(gòu)槽。同時(shí)，溝槽鰭的設(shè)計(jì)可以根據(jù)不同需求，去拉寬或者收窄，從而在整個(gè)設(shè)計(jì)上變得相對(duì)靈活，多片的鰭可以被一個(gè)柵極完全包住，在拉高尺寸的同時(shí)不占用過多的平面尺寸。鰭在加寬的同時(shí)，也能保證電流的通過量足夠大，且不會(huì)增加整體結(jié)構(gòu)的尺寸，這也是英特爾在架構(gòu)設(shè)計(jì)上的獨(dú)特之處。

如今整個(gè)行業(yè)都很看好GAA機(jī)構(gòu)，紛紛開始將其用在晶體管的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，但能否實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)最為關(guān)鍵，如今看來也很有難度。

先進(jìn)封裝將推動(dòng)摩爾定律延續(xù)

胡春民：封裝曾被視為集成電路領(lǐng)域技術(shù)含量相對(duì)比較低的環(huán)節(jié)，如今業(yè)內(nèi)提出了先進(jìn)封裝概念，包括3D堆疊等技術(shù)，并將其視為推進(jìn)摩爾定律發(fā)展的關(guān)鍵。先進(jìn)封裝技術(shù)如何推進(jìn)摩爾定律的發(fā)展？英特爾在這方面有哪些突破？

宋繼強(qiáng)：先進(jìn)封裝將會(huì)成為延續(xù)摩爾定律的一個(gè)重要技術(shù)方向。此前，人們通常把目光焦距在芯片里的晶體管設(shè)計(jì)，致力于如何把單獨(dú)的die（獨(dú)立的功能芯片）做好，包括如何優(yōu)化結(jié)構(gòu)、改善供電等。在封裝方面，傳統(tǒng)的封裝在die之外的帶寬、功耗以及連線的間距差別很大，導(dǎo)致在同一個(gè)芯片系統(tǒng)里的die之間無法集成，也難以提升芯片的性能。

英特爾封裝技術(shù)的創(chuàng)新里程碑（來源：英特爾公司）

因此，僅通過傳統(tǒng)封裝的方式，很難有效提升芯片性能，但這一系列問題在先進(jìn)封裝中得到了有效解決。例如，采用先進(jìn)的混合鍵合技術(shù)，能夠把在封裝中的間距尺寸降到10微米以下。因此，采用先進(jìn)封裝技術(shù)，芯片中的特征尺寸差別能夠縮小很多，相互間連接的電阻、連線長(zhǎng)度的功耗也會(huì)隨之下降，可以達(dá)到聯(lián)合優(yōu)化的效果，從而有效提升芯片性能。

在先進(jìn)封裝中，除平面封裝外，還可采用3D封裝的方法提升芯片性能。3D封裝把計(jì)算單元和計(jì)算單元封在一起，使芯片密度大幅提升。

3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，意味著在芯片的平面方向?qū)⒉辉僬加酶喑叽缈臻g，而是通過豎直堆疊的方式向上延伸，雖然效果會(huì)更好，但技術(shù)難度也會(huì)隨之提高。首先，連線之間傳輸?shù)男盘?hào)速度會(huì)變快；其次，運(yùn)算器的功耗也會(huì)變大。因此，在3D封裝領(lǐng)域中，功能密度的提升、功耗的降低等，是未來需要優(yōu)化的方向。

Foveros是英特爾推出的3D封裝技術(shù)，包括已經(jīng)推出的Foveros omni和Foveros direct技術(shù)。這些技術(shù)均是在豎直方向上，對(duì)計(jì)算單元進(jìn)行有效連接，能夠順暢地供電，也不需要在芯片以及die上打孔，從而節(jié)省寶貴的平面資源。

胡春民：在先進(jìn)封裝方面，大企業(yè)針對(duì)異構(gòu)集成、芯粒等技術(shù)，開展了哪些合作？

宋繼強(qiáng)：先進(jìn)封裝在2D集成時(shí)，各個(gè)芯片或芯粒之間可以用主流的方式來進(jìn)行互聯(lián)，但在2.5D以及3D的異構(gòu)集成中，用主流的方式連接會(huì)變得相對(duì)困難，需要統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。因此，英特爾發(fā)起了UCIe（通用芯粒互連技術(shù)）聯(lián)盟，意在制定統(tǒng)一、公共的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。UCIe聯(lián)盟包含了芯片設(shè)計(jì)廠商、封測(cè)廠商等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)的廠商，使得各產(chǎn)業(yè)鏈之間形成互聯(lián)互通的關(guān)系，有利于標(biāo)準(zhǔn)的制定。

UCIe聯(lián)盟的成立，不僅使英特爾能夠與其他廠商共享技術(shù)和接口，還能夠有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，一起形成更優(yōu)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

胡春民：在異構(gòu)集成技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)如何更好地參與？

宋繼強(qiáng)：如今中國(guó)企業(yè)都在積極參與異構(gòu)集成技術(shù)的發(fā)展。UCIe聯(lián)盟已經(jīng)有幾家中國(guó)的企業(yè)。異構(gòu)集成也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)著重研究的技術(shù)領(lǐng)域之一，產(chǎn)學(xué)研各個(gè)方面都十分重視。例如，中國(guó)科學(xué)院院士劉明去年就提到了混合鍵合技術(shù)；清華大學(xué)教授、國(guó)際歐亞科學(xué)院院士魏少軍也在今年3月份的一個(gè)大會(huì)上特別提到了異構(gòu)集成，并表示以三維混合鍵合技術(shù)為代表的微納系統(tǒng)集成，將是未來半導(dǎo)體延續(xù)摩爾定律的主要手段。由于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域和先進(jìn)封裝領(lǐng)域之間還有很大的技術(shù)鴻溝，中國(guó)若想更好地發(fā)展異構(gòu)集成技術(shù)，需要結(jié)合學(xué)界和業(yè)界兩方面的能力來共同推動(dòng)發(fā)展。

異構(gòu)計(jì)算使芯片設(shè)計(jì)更加靈活

胡春民：異構(gòu)計(jì)算對(duì)摩爾定律延續(xù)能起到怎樣的作用？

宋繼強(qiáng)：如今人們更加關(guān)注異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，是由于異構(gòu)計(jì)算能夠在已有的芯片制程基礎(chǔ)上，不通過縮小芯片制程的方式，只通過計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新優(yōu)化芯片性能。在未來的芯片設(shè)計(jì)中，將既有傳統(tǒng)的標(biāo)量計(jì)算架構(gòu)，也會(huì)有矢量架構(gòu)，甚至還會(huì)有矩陣運(yùn)算等架構(gòu)。將這些架構(gòu)整合后，能更有效地利用底層芯片資源，發(fā)揮更高效的計(jì)算能力，從而有效提升芯片性能。

英特爾全新x86內(nèi)核架構(gòu)：能效核、性能核（來源：英特爾公司）

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，各行各業(yè)對(duì)算力的需求越來越旺，只用常規(guī)的芯片架構(gòu)來處理這些數(shù)據(jù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。采用多種架構(gòu)組合的方式，能夠根據(jù)不同的功能來匹配適合的架構(gòu)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，使工作變得更加高效。英特爾CPU就采用了異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，芯片內(nèi)既含有能效核E-core（Efficient Core），也含有性能核P-core（Performance Core），兼顧了芯片中的能效和性能，在提升芯片性能的同時(shí)，還能根據(jù)客戶需求進(jìn)行靈活的調(diào)整。

寬禁帶半導(dǎo)體暫時(shí)無法替代硅基半導(dǎo)體

胡春民：近期寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)被熱炒，一些碳基功率器件開始在汽車上應(yīng)用。碳基半導(dǎo)體未來是對(duì)硅基半導(dǎo)體的替代嗎？

宋繼強(qiáng)：相比較于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體而言，寬禁帶半導(dǎo)體在一些功率器件中的應(yīng)用較有優(yōu)勢(shì)，但并不意味著它能替代硅基半導(dǎo)體，因?yàn)閷捊麕О雽?dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域還十分有限，遠(yuǎn)不及硅基半導(dǎo)體。例如，寬禁帶半導(dǎo)體并不適合用來做計(jì)算部件，無法在CPU領(lǐng)域應(yīng)用。寬禁帶半導(dǎo)體是另一種技術(shù)方向，并不是硅材料的替代技術(shù)。

四大超級(jí)技術(shù)力量推動(dòng)數(shù)字化進(jìn)程

胡春民：英特爾CEO帕特·基辛格說過，當(dāng)今時(shí)代的四大超級(jí)技術(shù)力量是無處不在的計(jì)算、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、無處不在的連接和人工智能。這四大技術(shù)對(duì)未來萬物互聯(lián)以及數(shù)字化發(fā)展都有很大的幫助。對(duì)此英特爾都有哪些布局？

宋繼強(qiáng)：這四大技術(shù)力量被英特爾視為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的四個(gè)超級(jí)力量，也是英特爾重點(diǎn)布局的技術(shù)領(lǐng)域。無處不在的計(jì)算，意味著未來的萬物互聯(lián)技術(shù)將變得更加智能，使未來的計(jì)算不再僅限于手機(jī)、電腦等設(shè)備的連接，而是能將更多設(shè)備進(jìn)行連接。這也意味著未來的常見設(shè)備，無論是植入式還是連接式，均需要加上計(jì)算能力。例如，會(huì)議室的桌子也能具備觸摸、交互、錄音等能力；墻壁甚至可以自動(dòng)變成投影或者可交互的場(chǎng)景。

無處不在的計(jì)算力量可能只存在一個(gè)獨(dú)立的設(shè)備中，也可能存在于多個(gè)連接的設(shè)備中，但對(duì)于通信技術(shù)水平的需求非常高。在通信的過程中，設(shè)備需要從其他設(shè)備中獲取數(shù)據(jù)，或者獲得一些額外的計(jì)算資源。因此對(duì)于通信設(shè)備而言，需要全方位的連接，既需要有前端、后端一站式的連接——比如通過5G、Wi-Fi提供低延時(shí)、高通量的連接，也需要一些有線的連接，比如運(yùn)營(yíng)商的接入網(wǎng)與骨干網(wǎng)之間的連接等。

可見，無處不在的計(jì)算力量也需要無處不在的連接。為實(shí)現(xiàn)無處不在的連接，英特爾致力于通信技術(shù)創(chuàng)新，包括4G、5G甚至6G的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)化定制技術(shù)。在運(yùn)營(yíng)商、服務(wù)商的體系中，英特爾有FlexRan軟件技術(shù)作為支持。在硬件技術(shù)中，英特爾能夠提供智能網(wǎng)卡、IPU等網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)的支持。

在從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施中，除了強(qiáng)大的硬件支持，還需要具備高度互通性的軟件，使硬件發(fā)揮出效力，并做好對(duì)硬件資源的協(xié)調(diào)和調(diào)度。因此，英特爾在軟件層面提供了不同種類的開發(fā)包，提供功能更加完善的軟件堆棧。

在從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施中，異構(gòu)計(jì)算是關(guān)鍵技術(shù)。但異構(gòu)計(jì)算單元的調(diào)度成為了新的挑戰(zhàn)，如何實(shí)現(xiàn)在異構(gòu)計(jì)算單元調(diào)度完整的同時(shí)，達(dá)到降本增效的效果，需要產(chǎn)業(yè)界的協(xié)同探索。因此，英特爾與合作伙伴開啟oneAPI計(jì)劃，為異構(gòu)計(jì)算提供統(tǒng)一的編程框架，覆蓋從云到端的邊緣計(jì)算，使開發(fā)者們能夠靈活調(diào)度計(jì)算資源。

如今的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)上升，單憑人力難以處理。因此，人工智能技術(shù)成為了四大超級(jí)力量之一。在未來的數(shù)據(jù)中，除了數(shù)字化系統(tǒng)本身產(chǎn)生的數(shù)據(jù)外，還會(huì)有物理世界折射到數(shù)字化領(lǐng)域的數(shù)據(jù)，包括但不限于人類日常的視覺、語(yǔ)音等數(shù)據(jù)。這些海量數(shù)據(jù)都需要AI算法來進(jìn)行處理，并將其進(jìn)行優(yōu)化后與硬件連接。對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行有效整合，并保持垂直性，才能使人工智能真正發(fā)揮高效率優(yōu)勢(shì)并提高生產(chǎn)力。

未來芯片的性能迭代與成本預(yù)期仍有據(jù)可依

胡春民：此前，在摩爾定律的發(fā)展過程中，總會(huì)出現(xiàn)一些具有特征性的規(guī)律，使得人們能按照此規(guī)律準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)出下一代芯片的成本、性能等各項(xiàng)指標(biāo)。在后摩爾時(shí)代，芯片的性能迭代與成本預(yù)期，是否仍然延續(xù)同樣的規(guī)律？

宋繼強(qiáng)：規(guī)律會(huì)依舊存在，但不會(huì)是長(zhǎng)期穩(wěn)定的規(guī)律。這是由于此前的技術(shù)難點(diǎn)不高，在芯片迭代的過程中，規(guī)律性也相對(duì)穩(wěn)定，人們也能夠提前很久預(yù)測(cè)出芯片技術(shù)的發(fā)展情況。但隨著技術(shù)難度越來越大，不定性因素增多，人們很難提前很久就預(yù)測(cè)下一代芯片技術(shù)的相關(guān)情況，往往在技術(shù)臨近推出時(shí)，才能得到確切信息。

例如，英特爾的Intel 18A芯片，現(xiàn)在還無法確切地知曉相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)，需要等2023年Intel 20A即將發(fā)布之時(shí)，芯片制程正式進(jìn)入到埃米之后，才能得知具體情況。Intel 18A芯片的研發(fā)，需要有2000多道工藝流程，在這個(gè)過程中會(huì)出現(xiàn)哪些變數(shù)，目前還難以定論。因此，如今的規(guī)律性雖然不如以前強(qiáng)，但是依舊存在。

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