全球半導體器件市場的原始數據是來自美國SIA的官網。11月份的數據還需要等一周才能出來，所以我目前還是基于到去年10月份的數據進行分析很明顯，這一輪的市場高速增長很快就要觸碰到達2σ的高位了。從最近十幾年的歷史數據來看，器件市場規(guī)模一旦到達這個位置就會回調。下游市場的購買力整體還是圍繞那根中心線上下波動的，幅度很難超過2σ.這根中心線的年均增長率是大約5.8%，但是這次AI算力爆發(fā)產生的需求實在是太強烈了，遠超歷史上的那幾次周期。所以我也不能排除突破2σ位的可能性基于這個考慮，我按照好中壞三種情況來推測2025年的市場走勢：

中間的藍色圓點線是正常情況下的走勢。市場數據差不多會在2025年1月到達2σ的高位，然后維持3個月的樣子后逐漸走低。算力芯片的市場雖然會回調，但還看不到崩盤的跡象，另外傳統(tǒng)消費類市場的芯片庫存進一步降低后或許會有一波溫和回暖，所以整體下降趨勢不會象之前兩個周期那樣劇烈

紅色虛線是我預估的過熱情況。市場數據會明顯突破2σ的位置，而且[敏感詞]的時間位置也會略微后移。這之后的回調速度也會更慢

綠色虛線是考慮中的最差情況，市場數據在12月份就觸頂回調，而且會在年里回調到中心位置附近（這個回調速度也會比前兩次周期慢很多）

當然，實際走勢不可能和我畫的線完全一致，但從年度的角度來看，大致的漲跌幅上應該還是有參考意義的

按照我推測的正常狀態(tài)下，2025年全球半導體器件的市場大約為7076億美金，較2024年的5629億美金，同比增長25.7%

半導體用硅晶圓的出貨量（數據來源：SEMI）的起伏波動在多數時候和器件市場非常一致：

下圖是全球器件市場和硅晶圓出貨面積的景氣度指數的對比。可以看出2010年到2023年上半年的時間段里，兩者走勢在絕大多數時候都大體一致。但是2023年下半年開始，兩條線出現一個明顯的分叉

因為這一輪芯片市場暴增的主要動力來自采用先進3/5nm工藝的AI算力芯片，所以導致價格高企但實際使用的晶圓（折算成面積）并不多

另一方面，傳統(tǒng)工藝為主的消費類市場表現一般，很多晶圓廠不看好后市市場趨勢而壓低硅晶圓的庫存，導致采購量下降

所幸這個敞口在今年有縮小趨勢 -- 硅晶圓的出貨量（面積）在追趕器件市場

我預計這個敞口在2025年會進一步縮小，所以硅晶圓的出貨量基本上保持溫和增長。我個人預測測年度出貨量同比增長為6.3%

敞口（景氣度差值）在2025年的變化趨勢如下圖所示：

另外，考慮到目前產能劇烈擴張帶來的激烈價格競爭，我猜測硅晶圓的均價會在2025年小幅下降。所以銷售額的年增幅預測為5.2%

半導體設備市場數據（數據來源：SEMI）的走勢比較復雜，和器件市場的宏觀走勢并不太一致

下圖是設備市場數據除以器件市場數據的比例值。我把它分成了三個階段（具體原理我會在星球內部課上和大家分享）

目前，我單獨以第三階段的數據為依據，做了一個趨勢推測。如下圖：

按照我的推測，2025年全球半導體設備市場約為1234億美金，同比增長8.5%

好了，以上就是我對2025年部分半導體行業(yè)宏觀數據的預測（簡略版）

• 等后續(xù)新數據發(fā)布以后，我會再更新做一個版本的預測

• 存儲器行業(yè)數據會在之后的時間擇機發(fā)布
  

關于數據統(tǒng)計和預測的詳細內容，歡迎大家來我知識星球交流。完整版數據和分析結果的原始文檔，我也都放到了云盤上供會員無償使用

再次聲明：以上結論僅代表個人觀點，大家謹慎參考

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