1.4需求導(dǎo)致芯片進口額超石油，建立完整產(chǎn)業(yè)鏈成燃眉之急

2013年，我國芯片進口額首次突破2000億美元，達到2322億美元，遠遠超過石油的進口額，甚至超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品進口額的總和，成為國內(nèi)進口產(chǎn)品[敏感詞]大宗類商品。當這一數(shù)據(jù)公布后，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。

芯片進口額不斷飆升的背后，主要的原因是電子信息產(chǎn)業(yè)旺盛的市場需求使然。

一是國內(nèi)彩電、空調(diào)、冰箱等家電產(chǎn)品的需求不斷增加。根據(jù)工信部發(fā)布的2013年電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計公報顯示，2013年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入總規(guī)模達到12.4 萬億元，同比增長12.7%；其中，2013年家電產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破1.3萬億元，同比增長18.8%。

二是華為、小米、OPPO、VIVO等國內(nèi)手機品牌企業(yè)的崛起，手機對芯片需求不斷上升。據(jù)市場研究機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球手機出貨量達到18億部，同比增長7.3%。其中，我國手機產(chǎn)量達到14.6億部，增長23.2%，占全球出貨量的81.1%。

三是汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，對芯片的需求開始增多。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年我國全年累計生產(chǎn)汽車2211.68萬輛，同比增長14.76%；銷售汽車2198.41萬輛，同比增長13.87%，產(chǎn)銷量世界[敏感詞]。

與此同時，芯片進口額超過石油的另一個主要原因是，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)芯片行業(yè)的水平與國際芯片先進水平差距較大，無法充分地支撐本土旺盛的電子信息產(chǎn)業(yè)的市場需求。雖然我國占據(jù)了全球一半以上的半導(dǎo)體消費市場，但集成電路產(chǎn)業(yè)自給率嚴重不足，高端芯片幾乎全部要進口。

為此，建立完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為燃眉之急。

芯片進口額超過石油的第二年，2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》推出，如圖1.14所示。同年9月24日，“集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”（業(yè)內(nèi)稱為“大基金”）正式設(shè)立，基金總額在1200億元。 

圖1.14 國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》

大基金改變以往國接直接補貼給企業(yè)的形式，投資工作重心從"注重投資前"向"投前投后并重"轉(zhuǎn)變，發(fā)揮國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和支持作用。大基金還與國家科技重大專項共同支持；并參與子基金的設(shè)立，比如北京、上海、湖北等地方基金。此外，大基金還帶動了社會融資。

1.5 芯片“卡脖子”卡在科學創(chuàng)新，人才是關(guān)鍵因素

2018年4月16日，美國商務(wù)部發(fā)布公告，美國政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品。5月，中興通訊公告稱，受拒絕令影響，公司主要經(jīng)營活動已無法進行。2018年6月7日，美國商務(wù)部長表示，只要中興再繳納10億美元罰金，并改組董事會，即可解除相關(guān)禁令。

美國的制裁，直接導(dǎo)致中興的業(yè)務(wù)陷入癱瘓。

一年后，2019年5月16日，美國政府將華為列為禁運名單，美國企業(yè)未經(jīng)批準不得與華為合作。隨后，谷歌及美國多家芯片企業(yè)陸續(xù)斷供，華為手機無法在海外正常使用。2020年5月15日，美國對華為的制裁升級，使用美國技術(shù)的全球廠商不經(jīng)美國許可，不能為華為提供芯片設(shè)計和生產(chǎn)；這直接導(dǎo)致臺積電、三星甚至是國內(nèi)的中芯國際都無法給華為制造先進制程的芯片，華為麒麟芯片無處生產(chǎn)，華為高端手機不得不中止銷售。

中興事件和華為事件如“一聲驚雷”，讓上至國家領(lǐng)導(dǎo)，下至老百姓，都知道了芯片是什么，芯片的重要性，知道了中國芯的處境；更讓企業(yè)感受到了依賴于人的痛處。習近平主席呼吁“關(guān)鍵核心技術(shù)要不來、買不來、討不來”。

2018年11月5日，習近平主席宣布設(shè)立科創(chuàng)板。2019年6月13日，科創(chuàng)板正式開板，如圖1.15所示。過去20年，中國半導(dǎo)體基本是靠政府財源來支持?？苿?chuàng)板的問世，政府通過市場機制來推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？苿?chuàng)板如同一個出海口，讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了一個正向的循環(huán)。 

圖1.15 科創(chuàng)板正式開板

大基金一期二期、科創(chuàng)板的聯(lián)動，吸引更多風險投資、社會資本進入中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。曾極極其“寂寞”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了資本“風口”。

國產(chǎn)替代，成為國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)界的共識。下游終端企業(yè)開始紛紛推進國產(chǎn)替代，能用國內(nèi)芯片的就不用國外芯片，完全扭轉(zhuǎn)了曾經(jīng)的局面。同時，全國各地掀起中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展熱潮，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)項目也如雨后春筍般涌現(xiàn)。

如何使中國芯能夠具有持久的創(chuàng)新力？

回顧集成電路60年來的技術(shù)演進，早期主要是技術(shù)的使然，不斷推進工藝尺寸的縮小，促成集成度的提升和性能的提升。后來，從0.35um（1987年）到7nm（2019年），更多是在半導(dǎo)體學科的科學技術(shù)的突破。2004年，林本堅開發(fā)DUV浸潤式光刻技術(shù)，芯片工藝得以推進至32nm。2015年，胡正明提出FinFET的新型器件，芯片工藝進一步推進至16nm。2017年，臺積電開始使用EUV光刻，進行7nm制程開發(fā)。2020年，2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構(gòu)，臺積電2nm工藝取得重大突破。同時，三維(3D)的Chiplet小芯片技術(shù)的進展和SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)的推動，從時-空多維度上維持摩爾定律。

走過技術(shù)階段、資本積累階段之后，接下來面臨的問題主要是科學的發(fā)現(xiàn)，比如：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始探討材料問題，材料則屬于物理科學層面的問題。

美國卡中國脖子卡的是什么？卡的是科學創(chuàng)新，實質(zhì)是核心人才之爭。

當前，國外和國內(nèi)都處在科學與技術(shù)高度融合的階段。在這個階段，最核心的是科學家、高端人才。當下，我們中國更需要科學家，需要尊重知識，尊重人才，尊重人才的勞動（知識產(chǎn)權(quán)）。

可喜的是，國家開始下大力度推進知識產(chǎn)權(quán)保護和重視人才培養(yǎng)，來推進我國的科技創(chuàng)新。2021年1月，習近平主席強調(diào)，全面加強知識產(chǎn)權(quán)保護工作，激發(fā)創(chuàng)新活力推動構(gòu)建新發(fā)展格局；同年12月，習近平主席提出，深入實施新時代人才強國戰(zhàn)略，加快建設(shè)世界重要人才中心和創(chuàng)新高地。

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